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智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.05.30
信息摘要:
兆科科技展会邀约时间:2025-6/18~6/20展位号:N2.A83地址:上海新国际展览中心

兆科科技展会邀约

时间:2025-6/18~6/20

展位号:N2.A83

地址:上海新国际展览中心

通讯展


Sharp Metal L01液态金属

高热传导率:30W/mK

无毒环保安全,满足RoHS要求

彻底填铺接触表面,创造低热阻

优秀的长期稳定性

TIR700碳基导热垫片

良好的热传导率:9~25W/mK

极低热阻抗

可在低压力下工作

非绝缘型材料,导电

无表面粘性

TIC™800G-ST相变化导热贴

持续表现良好的导热性能,5.0W/mK

耐摩擦表面不易破

出色的粘合设计,简单易用

优秀的表面浸润度,低热阻

TIF导热硅胶片

热传导率:1.0~25.0W/mK

提供多种厚度选择:0.025~5.0mm

防火等级:UL94-V0

硬度:10~85 shore OO

高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外裱粘合剂

TIF单组份导热凝胶

良好的热传导率:1.5~9.0W/mK

柔软,与器件之间几乎无压力

低热阻抗

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性

符合UL94V0防火等级

Z-Paster100无硅导热片

不含硅氧烷成分

符合RoSH标准

良好的热传导率:1.5~3.0W/mK

提多种厚度选择:0.25~5.0mmT

高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

TIG780导热硅脂

导热率:1.0~5.6W/mK

优异的低热阻

无毒环保安全,满足ROHS要求

优秀的长期稳定性

高触变性,便于操作

彻底填充微观接触表面,创造低热阻

TIC800导热相变化

热传导率从:0.95~7.5W/mK

独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空

产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热

低压力下低热阻

供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用

TIF900导热吸波材料

热传导率从:1.5~4.0W/mK

提供多种厚度选择:0.5~5.0mmT

可定制尺寸和形状

阻燃、耐温性高、柔韧性好

无卤、无铅、满足ROHS指令

柔软不易碎、轻薄、易于加工切割、使用方便,可安装于狭小空间

产品为绝缘材料,需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果

KheatPI加热膜

优异的耐热性,满足-40~180°C使用

优异的机械性能,弹性模量达500MPa

良好的介电性能,介电常数<3.5

工作电压客制化5-380V功率

≥50%电阻片发热面积

良好的化学稳定性,不溶于有机溶剂

材料具备长期可靠,良好的耐湿热性

操作简单,紧密贴合工作区域

轻薄设计,重量约在0.05g/c㎡

任意形状设计,小弯曲半径均可满足。

TCP导热工程塑料

良好的热传导率:0.7~5.0W/mK

耐燃等级达UL94-V0

热传导效能优于壹般工程塑料

相较于壹般铝制散热机构重量减轻30%

在注塑模具下易于成形

高于壹般铝压铸件的产能

在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

TIS导热绝缘材料

热传导率从:1.0~1.6W/mK

防火等级:UL94-V0

表面较柔软

良好传导率,良好电介质强度

高压绝缘,低热阻

抗撕裂,抗穿刺

TIR导热石墨片

极高导热系数:240~1700W/mK

极高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题

良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用

柔软可弯曲、质地轻薄、高EMI遮蔽效能

符合欧盟ROHS,满足无卤素等有害物质含量要求

TIS导热硅胶灌封胶

良好的热传导率

良好的绝缘性能,表面光滑

较低的收缩率

较低的粘度,易于气体排放

良好的耐溶剂、防水性能

较长的工作时间

优良的耐热冲击性能

Z-FOAM®800硅胶泡棉密封垫

热传导率:0.06W/mK

密封性能好

抗紫外线和耐臭氧性

良好的缓冲及高压缩率

压缩后恢复良好



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