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: 导热硅胶片产品推广AI应用市场

AI芯片（如GPU/TPU）算力提升导致功耗激增，传统散热方案难以满足高效导热需求。导热硅胶片凭借‌1.2~25W/mK可调导热系数‌及‌柔性填充能力‌，可紧密贴合芯片与散热器界面，降低接触热阻，保障…

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: 电动汽车市场为什么对热管理日益提高？

随着电动汽车市场的蓬勃发展，消费者对续航里程、充电时间以及充电基础设施的要求日益提高。新型设计往往采用更小尺寸的组件和更高的功率输出，这无疑导致发热量大幅增加。这一发展趋势促使市场对具备优异热性能的先…

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: 导热相变材料：数据中心的性能和可靠性

在当今数字化时代，数据中心作为信息存储、处理和传输的核心枢纽，其重要性不言而喻。而服务器作为数据中心的关键设备，其稳定运行直接关系到整个数据中心的性能和可靠性。然而，随着服务器性能的不断提升，其功耗也…

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: 双组份导热凝胶带领电子散热新变革

双组份导热凝胶作为一种新型热界面材料，近年来在电子散热领域展现出显著优势，正推动着散热技术的革新。以下从技术原理、性能优势、应用案例和市场趋势等方面全面分析其变革性影响。

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