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25W碳纤维导热垫片TIR700-25:5G与AI芯片散热的“极速引擎”

25W碳纤维导热垫片TIR700-25:5G与AI芯片散热的“极速引擎”

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片,导热系数高达25W/mK,采用碳纤维垂直取向工艺,精准构建低热阻通路,实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场…
解锁散热新“矽”力:TIS800-18-04黑色导热矽胶布震撼登场

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选择TIS800-18-04黑色导热矽胶布,为您的电子设备散热难题找到完美解决方案。让我们一起开启高效散热的新篇章,享受稳定、高效的电子设备使用体验。立即下单,开启科技散热新体验!
不止于扩产,更在于创新!昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

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导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料,其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测,到2036年,全球导热界面材料市场规模将达约535亿元,其中中国市场份额占比超过55%。这…
防患于未“燃”——东莞兆科电子组织全员消防演习,提升应急避险能力

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本次消防演习旨在检验兆科全厂员工应对火灾的实战能力,重点提高员工疏散、自救能力以及管理者的火场组织、协调、指挥能力。通过演习,使全体员工在实践中受到锻炼和教育,进一步增强“预防为主,防消结合”的消防安…
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