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TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
》0.018℃-in² /W 热阻
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
》流动性好，但不会像导热膏
》笔记本电脑和台式电脑
》机顶盒
》内存模块
》热管散热解决方案
| TIC®800A系列特性表 | ||||||
| 产品名称 | TIC®805A | TIC™806A | TIC™808A | TIC™810A | TIC™820A | 测试标准 |
| 颜色 | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | Visual (目视) |
|
>厚度 (inch/mm) |
0.005" (0.127) |
0.006" (0.152) |
0.008" (0.203) |
0.010" (0.254) |
0.020" (0.508) |
ASTM D374 |
| 密度(g/cc) | 2.5 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~125 | 兆科测试 | ||||
| 相变温度(℃) | -50~60 | 兆科测试 | ||||
| 导热系数（W/mk) | 2.5 | ASTM D5470 | ||||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.055 | 0.060 | 0.062 | 0.074 | 0.095 | ASTM D5470 |
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm) 0.020"(0.508mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂：
压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。补强材料：无需补强材料
粤公网安备 44190002005308号
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