导热凝胶是近些年开发设计出去的新式页面添充导热原材料，也叫导热泥，呈泥状，像泥土，以硅橡胶为基材，添充以多种多样性能卓越瓷器粉末状，经独特步骤与制作工艺而成，十分熟成的新式导热原材料，导热指数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶有别于导热散热膏，也差别于导热硅胶卷，它不流动、无地基沉降，极低缩小反作用力，运用中不容易毁坏集成ic等关键电子器件。

导热凝胶除开具备导热原材料所现有的高导热特性、低热阻等特性以外，还具备其本身所有着的几个特性。

1、不流动、无地基沉降，可厚可薄，达到多种不同设计空间的运用;

2、绵软，可无尽缩小，可压缩到0.08mm厚;

3、低粘度、高湿润，可彻底侵润发烫页面与排热体，合理减少触碰热阻;

4、不蒸发、不会改变干，可长期保持稳定导热特点，确保电子设备的使用期限;

5、极低缩小反作用力，不容易毁坏集成ic等关键电子器件;

6、可挑选针管包裝，运用于全自动点胶机，完成自动化生产，合理减少人力成本;

7、实用性强，同一包裝，可用以多种不同规格型号规定，合理减少购置与仓储物流工作中。