近年来，以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出，并且安装空间需求更加紧凑，更高的性能稳定性、流畅性等指标。满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行的材料一定要跟上时代步伐，与这些被动材料相关的创新往往隐藏在后面用户的视线之外。但它们对于确保电子行业性能升级的持续稳步发展至关重要。

      电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。通常采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输到金属散热区域呢？这就需要合适的导热界面材料了。

        适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。此外，也可直接用于IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的界面填充。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性，非常适合于高度集成化的消费类应用。

TIF导热凝胶产品特性：
1、良好的热传到率：6.0W/MK
2、低热阻
3、柔软，与器件之间几乎无压力
4、长期可靠性
5、符合UL94N0防火等级
6、可轻松用于点胶系统自动化操作
        这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片，兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。
TIF导热硅胶片产品特性：
1、良好的热传导率: 7.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择