导热硅脂与导热硅胶垫哪个好一直都是存在着争论，而实际上导热硅脂与导热硅胶垫无论在作用及产品性能等方面都是有很大区别的，因为两者的区别导致导热硅脂与导热硅胶垫对于电子元件的应用部件及位置完全不同。

    导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，具有良好的导热效果，高绝缘性，厚度可做到0.25~5.0mm，击穿电压：≥5500 VAC，使用温度一般在-40~160℃，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，表面自带粘性无需背胶就可以安装操作，使用十分方便的导热填充材料。

      导热硅脂是一种高导热有机硅材料，使用过程中无液化、固化、龟裂等情况，有良好的导热性、低热阻、低渗油率及高温稳定性，击穿电压：≥6.0 KV，使用温度在-45~200℃，广泛应用于LED灯、笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品、微电子和电源模块冷却、传感器等领域。

下面对导热硅胶片及导热硅脂两者的优劣势对比：
1、导热效果：从短期来看导热硅脂的导热效果比导热硅胶片要好，因为导热硅胶片热阻大，导热硅脂的热阻更小。
2、导热系数：导热硅脂导热系数1.0~5.6W/Mk，导热硅胶片导热系数1.25~25.0W。
3、施工：导热硅脂施工比较麻烦，很难涂抹均匀，容易弄脏周围器件；导热硅胶片因事先已经按尺寸裁切好，只需撕去保护膜，对准粘贴面贴上即可，简单方便。
4、重工性：导热硅脂拆装后不可重工，导热硅胶片可重复安装使用。
5、绝缘性：导热硅胶片具有高绝缘性，导热硅脂则不具有绝缘性能。
6、减震：导热硅胶片因其柔软，可高压缩性使用，具有减震的作用，可作为震动吸收体，而导热硅脂因其是膏状，无法起到减震的作用。
7、价格：导热硅胶片价格要高出导热硅脂许多。
8、形态：导热硅胶片为片材，导热硅脂为膏状。