随着 AI 算力、高性能计算、新能源汽车与高密度数据中心快速普及，浸没式液冷已成为突破散热瓶颈、降低 PUE、提升设备可靠性的核心方案。但长期浸没在 PAO、矿物油、氟化液等绝缘冷却液中，传统导热界面材料易出现溶胀、开裂、剥离、导热系数衰减等问题，直接影响芯片与整机长期稳定性。

     TIF100C 浸没系列是陶瓷填充硅橡胶体系的柔性导热绝缘材料，专为发热器件 — 液冷板 / 金属底座间隙填充设计，兼具高导热、高绝缘、自粘、高压缩等特性，可完美覆盖不平整表面，在浸没环境下持续稳定传导热量，保障高功率器件长期满负荷运行。

1. 全液高度兼容，通过多类型浸没液验证

TIF100C 系列采用耐液型硅橡胶基体 + 高稳定陶瓷填料配方，经长期老化与浸泡测试，对 PAO 多种矿物油、氟化液等主流浸没冷却液均表现优异兼容性：

无明显溶胀、收缩、分层、粉化

表面无粘手、无析出、无油泥

绝缘性能、力学性能保持率高

不污染冷却液、不影响系统换热与循环

满足数据中心、HPC、新能源汽车电控、工业电源等浸没式液冷系统对材料化学相容性的严苛要求。

2. 长效稳定，导热性能不衰减

浸没环境下最担心导热系数下降、界面热阻上升，导致芯片过热降频。

稳定硅橡胶交联结构

高耐候陶瓷填料体系

优异抗老化、抗水解、抗油浸特性

实现长期浸没工况下导热系数稳定保持 10.0 W/m・K，界面热阻不上升，散热效率不打折，保障 GPU/CPU/ 功率器件长期稳定输出。