导热相变化材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

       导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，需用夹子或机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力，所以又称导热相变绝缘材料。
       导热相变绝缘材料主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。导热相变绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变，并在压力作用流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。优势是在工作温度下，其中相变材料变软的同时又不会完全液化或溢出。
       【导热相变化材料的应用场合】
       1、微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
       2、DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
       3、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器