导热凝胶是液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。那导热凝胶在哪种情况下散热会受到影响呢？望下看：

       一、应用厚度：
       不少客户在应用导热凝胶时没有在意厚度，比如：客户在使用导热凝胶时点了3mm的厚度，效果没有达到预期，结论是这款导热凝胶材料不怎么样。这边小编建议对膏状材料的应用原则是：厚度薄、涂抹均匀。材料厚了表示传热的效率就低、散热慢，涂抹均匀可以避免残留空气，减少热阻。
       二、有效接触：
       在装配时尽量保持一定的压力，使得导热凝胶与散热材料接触更为紧密贴合，既能填满微小的空隙、又能排出空气，尽量加大有效接触面。
       三、散热器效能：

       很多客户都只把注意力都集中在导热材料上，没想过散热器是否适用。比如：客户开始在电源上用的2.0W/mK的材料，导热效果勉强符合要求，客户想改进一下达到更好的效果，就使用了一款5.0W/mK的导热材料，但结果很意外，两款导热率相差较大的材料，导热效果竟然没有明显的差异！首先排除掉材料的原因，因为材料是经过很多客户验证的，应用也没有问题，材料表面平整无皱褶说明有效接触良好，判断原因则在于散热器！因为散热器较小，使用2.0W/mK导热材料时就已经发挥了它的效能，就算是用20W/mK的导热材料也是同样的效果，而客户使用较大的散热器验证时，效果则就明显提升上去。

       总结：以上是三个比较常见的问题，某个方面的疏忽都可能导致导热凝胶等材料的导热效果不理想。导热材料生产厂家强烈建议大家要想使散热效果优化，就要尽可能遵循导热材料的特点，排除不利因素。