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TIF800HS高导热硅胶|导热矽胶

1.结构:陶瓷填充硅橡胶2.热传导率:ASTMD257ASTMD5470测试值均为15W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

15W实测突破!兆科TIF800HS导热垫,抢占高端市场30%份额的底气何在?

当行业普遍在3~5W/(m·K)导热系数徘徊时,我们率先实现6~15W/(m·K)实测突破。这不是数字游戏,而是兆科TIF800HS系列为高功率器件散热划定的全新技术基线。