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TIC800H-ZK 导热材料热阻抗测试结果发布 多厚度适配不同压力场景表现优异
针对TIC800H-ZK 导热材料的热阻抗专项测试顺利完成，本次测试依据ASTMD5470标准，采用LW-9389测试仪开展系统检测，旨在精准获取该材料在不同厚度、不同压力条件下的热阻抗性能数据，为其后续应用场景选型与性能优化提供专业数据支撑。
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光模块散热革命：TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值
随着5G基站建设与数据中心升级，光模块功率密度持续攀升，传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题，导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术（熔点50℃）实现固态-液态智能转换，完美填补微间隙，将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@50psi/W。
粤公网安备 44190002005308号
邓白氏编码656191068