3D打印机热床是FDM打印机该有的配件，是把PI加热膜或硅胶加热片贴合到热床底部，主要目的是为了3D打印时防止翘边。

 壳体分为内外两层，顶部合页连接或铰接有顶盖，壳体底部设有开口，外层侧壁上铰接有挂环或挂带，蓄热介质在袋体内部隔离盒密封安装在袋体上，插座固定安装在隔离盒外侧，温控探头从隔离盒内侧伸入袋体，温控模块固定安装在隔离盒内，温控探头与隔离盒之间密闭连接。温控模块分别于电热丝和插座连接，这种装置能对透析袋加热和保温，减小透析液与人体的温度差。

Kheat™PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，极其柔软，采用改良后PI膜，导热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。

兆科(Ziitek)创立于2006年,专注于自主研发、生产销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供导热、加热、密封、EMI类产品制造商及方案开发商。总部位于广东东莞,在江苏昆山、台湾、越南建有生产基地,并不断增加全球化的产地布局,使得Ziitek能快速响应,及时有效为客户提供最优产品及高品质服务。随着市场汽车新能源和储能系统、Notebook、高性能的CPU/GPU芯片、安防视频、AI智能自动化、5G通信、航空航天等日益不断发展,Ziitek立足自主研发,由优秀工程师组成的研发团队,在制造业不断创新的时代,开发符合需求的产品。经过多年来产品不断沉淀,目前已有导热界面材料类(TIF导热垫、Z-Paster非硅导热垫、TIG导热膏、TIC导热相变化材料、TIS导热绝緣材料、TIA导热双面胶、TIR超高导热导电材料等);TIF900系列EMI类材料;K-heat加热产品(PI加热膜、SP硅胶加热片、加热玻璃、PTC加热器等);Z-foam发泡硅胶密封图、TCP导热工程塑料等。我们已获得IATF16949:2016、1S09001:2015、QC080000:2017、1S014001:2015等认证产品符合ROHS、REACH及UL规范。