1. 产品厚度：1.1-2.0mm（2.0-5mm可定制）2.使用环境温度范围：-20~200℃（如需背胶，根据背胶耐温性而定）3.工作电压范围：1-380VAC/DC

当下加热材料中，硅胶加热片产品越来越受欢迎，因其拥有良好的发热等性能。作为加热片的表面绝缘材料可有效防止产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。

 3D打印机热床是FDM打印机该有的配件，是把PI加热膜或硅胶加热片贴合到热床底部，主要目的是为了3D打印时防止翘边。

当下加热材料中，硅胶加热片产品越来越受欢迎，因其拥有良好的发热等性能。作为加热片的表面绝缘材料可有效防止产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。花着较少的钱获得良好的材料，也获得了理想的使用效果和产品价值。

 Kheat™SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品，硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。

兆科(Ziitek)创立于2006年,专注于自主研发、生产销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供导热、加热、密封、EMI类产品制造商及方案开发商。总部位于广东东莞,在江苏昆山、台湾、越南建有生产基地,并不断增加全球化的产地布局,使得Ziitek能快速响应,及时有效为客户提供最优产品及高品质服务。随着市场汽车新能源和储能系统、Notebook、高性能的CPU/GPU芯片、安防视频、AI智能自动化、5G通信、航空航天等日益不断发展,Ziitek立足自主研发,由优秀工程师组成的研发团队,在制造业不断创新的时代,开发符合需求的产品。经过多年来产品不断沉淀,目前已有导热界面材料类(TIF导热垫、Z-Paster非硅导热垫、TIG导热膏、TIC导热相变化材料、TIS导热绝緣材料、TIA导热双面胶、TIR超高导热导电材料等);TIF900系列EMI类材料;K-heat加热产品(PI加热膜、SP硅胶加热片、加热玻璃、PTC加热器等);Z-foam发泡硅胶密封图、TCP导热工程塑料等。我们已获得IATF16949:2016、1S09001:2015、QC080000:2017、1S014001:2015等认证产品符合ROHS、REACH及UL规范。