TIC™800G-ST系列导热相变化材料

1.热传导率：5.0W/m-K2.产品特性：导热相变化复合材料3.为大功率光块提供优秀的热管理解决方案

TIC®800M金属相变化材料

1.热传导率：18.9W/m-K2.产品特性：数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品3.工作温度：-40℃~250℃

TIC™800A系列导热相变化材料

1.热传导率：2.5W/m-K2.产品厚度：0.076mm~0.254mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC™800Y系列导热相变化材料

1.热传导率：0.95 W/m-K2.产品厚度：0.076mm~0.254mm3.相变温度：50℃~60℃，黄色

TIC™800K系列导热相变化材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品厚度：0.102mm~0.152mm3.相变温度：50℃~60℃，淡琥珀色

TIC™800P系列导热相变化材料

1.热传导率：0.95 W/m-K2.产品厚度：0.076mm~0.254mm3.相变温度：50℃~60℃，粉红色

TIC™800G系列导热相变化材料

1.热传导率：5.0W/m-K2.产品厚度：0.126mm~0.305mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

直击滤波器散热痛点：TIC808导热相变化材料助力高效导热

 传统的导热硅脂存在老化溢油、操作不便的问题，而导热垫片因厚度限制往往热阻偏高。TIC808属于先进的相变化导热界面材料，它在室温下呈固态且具有天然黏性（无需黏合剂），便于裁切和贴附于滤波器腔体或功率器件上。

突破散热边界，释放算力极限——TS-Ziitek-sharp Metal X01 金属相变化材料

在算力决定一切的时代，微处理器、GPU和ASIC芯片的发热密度正以前所未有的速度攀升。传统散热方案已触及天花板，热瓶颈成为性能跃迁的最大阻碍。SharpMetalX01，一款革命性的金属基相变化材料（PCM），正为您带来全新的thermalmanagement解决方案。

光模块散热革命：TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值

随着5G基站建设与数据中心升级，光模块功率密度持续攀升，传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题，导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术（熔点50℃）实现固态-液态智能转换，完美填补微间隙，将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@50psi/W。