TIIR300L石墨复合导热片

1.石墨复合导热片，采用铝箔增强结构2.优点：取代传统导热膏3.应用晶体管与散热器之间

TIG™780-12导热膏｜导热硅脂

TIG™780-12为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-18导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：1.8W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-10导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-25导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：2.5W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-38导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：3.8W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-50导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-56导热膏｜导热硅脂

1.产品导热系数：5.6W/M-K2.产品颜色：灰色3.使用温度：–45To200℃

通信设备制造商选​导热膏的应用

通信设备制造商选导热膏的应用不仅提升了散热效率，还简化了散热系统的设计复杂度。它使得通信设备制造商能够在保证散热性能的同时，降低制造成本，提高生产效率。这对于提升5G通信设备的市场竞争力具有重要意义。

导热膏的特性辅助了高科电子产品寿命

 随着科技的飞速发展，高性能设备如智能手机、笔记本电脑、服务器以及各类工业电子设备的使用日益广泛。这些设备在运行过程中会产生大量的热量，若不能及时有效地散热，不仅会影响设备的性能和稳定性，还可能导致硬件损坏，缩短设备使用寿命。导热膏为这些热电产品加大了使用寿命。