TIG™780-52导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.2W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-12导热膏｜导热硅脂

TIG™780-12为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-18导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：1.8W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-10导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-25导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：2.5W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-38导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：3.8W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-50导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-56导热膏｜导热硅脂

1.产品导热系数：5.6W/M-K2.产品颜色：灰色3.使用温度：–45To200℃

告别散热瓶颈！这款高性能导热凝胶，让电子设备长效稳定运行

随着电子设备朝着小型化、高集成、高功率飞速迭代，芯片、功率模块、主板核心元器件的发热密度持续飙升。设备卡顿、性能降频、高温老化、寿命缩短等问题，早已成为3C数码、新能源、通信、工控等行业的普遍痛点。传统导热硅脂易干涸、导热垫片贴合差、界面空隙多的短板，已然跟不上高端设备的散热需求。

高导热硅胶片，筑牢芯片第一道传热屏障

随着大模型训练、推理业务快速落地，AI芯片功耗持续走高，高热流密度带来严峻散热挑战。芯片高负载运行时瞬间集聚大量热量，若热量无法快速导出，易出现核心温度飙升、过热降频，直接压缩算力输出，还会加速器件老化，缩短服务器整机使用寿命。传统导热硅脂长期高温工况下易干涸、泵出，普通导热材料填充能力不足，难以适配AI芯片严苛工况，热管理成为算力硬件设计不可忽视的一环