TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：10shore002.热传导率:5.0W/mK3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料

TS-TIR700-09系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料

TIF92500导热硅胶|导热垫

1.颜色:黑色；硬度：60shore002.热传导率:25W/mK3.TIF92500产品在-40~200℃温度，高性能产品。

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。 解锁AI芯片散热新方案！

常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.

光模块散热革命：TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值

随着5G基站建设与数据中心升级，光模块功率密度持续攀升，传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题，导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术（熔点50℃）实现固态-液态智能转换，完美填补微间隙，将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@50psi/W。

新能源汽车电池包选择导热垫片的关键指标

目前新能源汽车的快速发展及轻量化要求已经成为一种趋势性要求，而导热垫片作为新能源汽车电池包里面占比重很大的部件之一，导热垫片的轻量化要求也就变得更加重要！如何快速选择优加的新能源动力汽车电池包导热垫 片？选择新能源动力汽车电池包的导热垫片的关键指标是什么？

芯片和电磁模块热量产生导热垫片辅助越来越重要

导热垫片通过填充发热器件和散热片或金属底座之间的微小缝隙，有效降低了热阻，促进了热量的快速传导。其柔软的材质和优越的导热性能，使得它能够紧密贴合不平整的表面，实现更有效的散热效果。