TIF®PT150 15W导热凝胶

1.优异的高热传导率:15.0W/mK。;2.可用于自动化应用的定制包装;3.结构成份：陶瓷填充硅材料

TIF™ 090-11导热泥｜导热凝胶

1.良好的热传导率:9.0W/mK  2.可轻松用于点胶系统自动化操作  3.粘度(mPa·s):13,000,000

TIF™030AB-05S双组份导热凝胶

1.颜色：A组份：白色 B组份:蓝色2.混合粘度:900000CPS；密度:3.1g/cc3.良好的热传导率:3.0W/mK  4.优异的高低温机械性能及化学稳定性.   

TIF™ 045-01导热泥｜导热凝胶

1.颜色：黑色  2.粘度:4000.000CPS 3.良好的热传导率:4.5W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™040-12导热泥|导热凝胶

1.颜色：蓝色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:4.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™ 060-16导热泥｜导热凝胶

1.颜色：紫色  2.粘度:14,000KCPS 3.良好的热传导率:6.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™030-05导热泥|导热凝胶

1.颜色：蓝色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:3.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™ 020-19导热泥｜导热凝胶

1.颜色：黄色  2.挤出量:90g/min 3.良好的热传导率:2.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™015-07导热泥｜导热凝胶

1.颜色：绿色  2.粘度:4000.000CPS  3.良好的热传导率:1.5W/mK    4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

告别散热瓶颈！这款高性能导热凝胶，让电子设备长效稳定运行

随着电子设备朝着小型化、高集成、高功率飞速迭代，芯片、功率模块、主板核心元器件的发热密度持续飙升。设备卡顿、性能降频、高温老化、寿命缩短等问题，早已成为3C数码、新能源、通信、工控等行业的普遍痛点。传统导热硅脂易干涸、导热垫片贴合差、界面空隙多的短板，已然跟不上高端设备的散热需求。