TIF200-30-12S复合型热界面材料

1.集良好导热、可靠电气绝缘与柔软特性于一体的复合型热界面材料2.击穿强度(V/mm):≥55003.要求电气隔离的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。

TIF800TU超软态导热界面材料

1.超软态导热界面材料；2.热传导率:16W/mK3.高效导热的同时全方位保护芯片，传感器，光电器件，精密电子散热防护的优先方案.

TIF700RUS导热硅胶|导热垫

1.颜色:灰色；2.热传导率:8.5W/mK3.厚度范围：0.3~0.5mm(35shoreoo)；0.75~5.0mm(20shoreoo)

TIC™800T系列导热相变化材料

1.热传导率：9.6W超高导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.25mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIG7835N液态金属导热膏

本产品采用Z-FOAM@800-10SC-NS3-A2泡棉框，依托专利号CN224218815U的液态金属封装结构完成密封封装。泡棉选用优质原料并搭载独特微孔结构，受压后回弹速度快，可充分填充装配间隙，形成长效稳定密封层。材料可耐受大幅温差波动与长期持续压缩载荷，全程维持稳定密封性能，兼具降噪效果，有效提升设备运行效率、降低整机能耗。该新型封装结构不仅实现超高热传导效率，还可在设备加压工况下可靠锁住液态金属，杜绝泄漏风险。

TIF®PT150 15W导热凝胶

1.优异的高热传导率:15.0W/mK。;2.可用于自动化应用的定制包装;3.结构成份：陶瓷填充硅材料

TIR®500M1铟片

1.产品特性：优异的导电性能2.导热系数：81.0W/mK3.广泛应用于散热系统、半导体封装与测试、光电面板、密封与贴合工艺。

TIF900-30S导热吸波材料

TIF900-30S是一种以高分子硅橡胶为基体的复合功能材料，通过复配陶瓷导热填料与软磁吸收组分制成。只需施加较小压力，即可大幅降低接触界面的热阻，从而高效传递热量。同时，材料能有效吸收和衰减电磁干扰，显著增强电子设备的电磁兼容性能。

TIF100-01F导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:黑色2.结构成份：陶瓷填充硅橡胶.3.TIF100系列产品可提供不同厚度硬度选择 可按需求订制冲型不同规格 形状经济型材料.

TIS300 导热导电硅胶

1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片2.热传导率：2.0W/MK3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力