TIF100-6520-11导热硅胶|导热垫

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIE™280-15AB双组份环氧树脂灌封胶

TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。

5.0W双组份导热吸波凝胶TIF050AB-WA

1.颜色：A组份：灰色B组份：灰色;2.阻燃等级：UL94-V0 3.良好的热传导率:5.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

3.0W双组份导热吸波凝胶TIF030AB-WA

1.颜色：A组份：灰色B组份：灰色;2.阻燃等级：UL94-V0 3.良好的热传导率:3.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

5.0W单组份导热吸波凝胶TIF050-WA

1.颜色：灰色  2.保质期：12个月 3.良好的热传导率:5.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

3.0W单组份导热吸波凝胶TIF030-WA

1.颜色：灰色  2.保质期：12个月 3.良好的热传导率:3.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF300ES导热硅胶|导热垫

1.颜色:深灰色；2.热传导率:3.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

TIF700RES导热硅胶|导热垫

1.颜色:灰色；2.热传导率:8.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

TIF500-75-11U导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:深灰色；2.热传导率:7.5W/mK3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景3.推荐厚度0.75mm~5.0mm