依托独特碳原子层状晶体结构，导热石墨片拥有极致导热能力，优质人工合成石墨片导热系数可达1500-1700W/m·K，导热性能远超传统铜、铝金属散热材质，导热效率是铜的2-4倍、铝的3-7倍。可极速疏导芯片、功放等核心热源聚集热量，快速均热散温，快速化解局部高温隐患，牢牢把控设备运行安全温度区间。

导热石墨片散热其实是典型的热学管理系统是由外部冷却装置，由散热器和热力截面两个方面组合而成的。

石墨片散热其实是典型的热学管理系统是由外部冷却装置，由散热器和热力截面两个方面组合而成,现有天然石墨和人工石墨。